SOLUTION_판재

판재

판재도금은 코일 형태의 판상의 소재를 연속적으로 도금하는 것을 뜻하며, 도금 후 그대로 쓰이는 것과 스탬핑을 하여 사용하는 것이 있습니다.
전기, 전자 제품 접점 부분의 전기 효율 증대를 목적으로 하는 부분 도금이 가능하므로 Au, Ag과 같은 귀금속을 사용하여 원가를 절감하는등 여러가지 이점이 있어 급속도로 보편화되고 있는 도금 방식입니다

특화장비

  • 비전시스템     – 제품전면 실시간 검사장비
  • 수량측정센서  – 생산수량 측정장비
  • PLC터치판넬  – 라인속도제어, 라인건욕조별 온도, 수위감지 장비
  • 라인별PC        – 생산제품 로트별 실적 DATABASE 구축장비

SPOT PLATING

고객사의 요구에 부합하는 필요 부분만을 선택적으로 도금하는 공정으로 도금라인 운영 노하우와 고속의 촬영 카메라를 기반으로 하는 vision check system으로 타사와 차별화되는 고품질 생산체계 구축.

STRIPE PLATING

제품의 기능적인 특성이 요구되어 지그를 정밀 가공하여 평활한 원자재 소지금속의 표면에 일정한 띠형태의 정교한 도금을 실현하는 공정

Sn REFLOW PLATING

SN도금이 전기적인 부분의 기능이 요구될 때 전기전도성을 저하시키며 회로단락을 유발하는 WHISKER결정에 순차적인 열을 가하여 결정성장을 억제하여 전기적인 기능을 안정적으로 부여하는 공정

B TO B PLATING

Pd Ni PLATING

금에 비해 경제적인 파라듐을 니켈과 합금하는 방식으로서, 기존 금도금 제품에 비해 내마모성을 획기적으로 향상시켰습니다.
업계 최초로 양산 적용에 성공한 (주)명진커넥터 대표 표면처리 기술입니다.

BARREL

바스켓 또는 배럴을 회전시켜 그 회전력을 이용해 제품을 표면처리하는 공정입니다.
부피가 작은 부품을 대량생산할 때 적합하며, 주로 10미크론 이하 제품에 적용됩니다. 배터리핀, PROBE PIN 등의 제품에 주로 적용됩니다.

RACK

개별 제품을 레크에 걸어서 표면처리하는 공정입니다. 상대적으로 부피가 큰 부품을 소량생산할 때 적합합니다. 주로 10미크론 이상 표면처리 두께 제품에 적용되며 표면광택도가 우수합니다.

자동화 렉크 (단품 자동 레크 회전 전기도금장치)

도금물을 이송하는 이송편 자체에 통전할수 있도록 설비를 구축하였습니다.

① 일정 간격으로 도금할 수 있기 때문에, 도금 편차와 도금상태가 균질합니다.
② 작업공수를 줄여 생산성 향상시켰습니다.
③ 도금물을 수평 이동만으로 도금공정을 수행할 수 있어 생산단가가 저렴합니다.

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