HIGH QUALITY SOLUTION_레이저박리라인

전자제품의 소형화에 추세에 따른 제품의 Connector 또한 매우 작은 형태로 변화하고 있습니다. 그 크기가 매우 작고 형상이 복잡하여 금표면처리가 되어지면 안되는 부위를 LAISER를 조사하여 박리함으로써
표면처리로 구현 할 수 없는 각 기능부 간 BARRIER를 구현하는 공정 입니다.

석 표면처리 제품의 경우, 전기흐름을 방해하여 회로를 단절시키는 WHISKER로 불리는 문제점을 해결하기 위해 특수 열처리 공정을 거쳐 “구조 재배열” 처리를 시행합니다.

로듐 도금 제품은 현존하는 금속 중 최고의 내식성과 내마모성을 지니고 있으며, 기존 파라듐 니켈 합금 제품과 비교할 수 없는 월등한 전해부식 특성을 나타냅니다. 로듐을 이용하여 도금하기 위해서는 로듐 자체의 강한 응력을 제어하기 위한 고도의 도금 기술과 도금액 관리가 필수적입니다. (주)명진커넥터는 다양한 로듐 부분도금 기술을 보유하고 있습니다.