Solutions

특화장비

비전시스템          제품 4면 (상하좌우) 실시간 고속촬영 검사장비
수량측정센서      생산수량 측정장비
PLC터치판넬       속도, 온도, 수위 제어장비
MRP & PC           로트별 실적 데이터 구축장비

Spot Plating

점, 면 형태 필요부분만을 선택적으로 도금하는 공정입니다.
회전분사식 드럼스팟지그 툴을 연구개발하여 공정에 적용합니다.

Stripe Plating

선 형태 부분만을 선택적으로 도금하는 공정입니다.
터널분사식 스트라이프지그 툴을 연구개발하여 공정에 적용합니다.

Sn Reflow Plating

주석도금 피막에 발생하는 휘스커 결정(Wisker)은 회로단락을 유발합니다.
순차적 열을 가하여 휘스커 결정 성장을 억제하는 기능을 부여하는 공정입니다.

Pd-Ni Plating

팔라듐, 니켈 합금 도금공정으로 기존 금도금에 비해 내마모성이 우수합니다.
업계 최초로 양산 적용에 성공한 (주)명진커넥터의  대표 기술입니다.

판재

코일 형태의 판상 소재를 연속적으로 도금하는 공정입니다.
도금 후 그대로 쓰이는 것과 스탬핑을 하여 사용하는 것이 있습니다.
제품 접점 전기 효율 증대를 목적으로 부분 도금이 가능하기 때문에, 원가절감에 유리합니다.

BARREL

바스켓 또는 배럴을 회전시켜 그 회전력을 이용해 제품을 표면처리하는 공정입니다.
부피가 작은 부품을 대량생산할 때 적합하며, 주로 10미크론 이하 제품에 적용됩니다. 배터리핀, PROBE PIN 등의 제품에 주로 적용됩니다.

RACK

개별 제품을 레크에 걸어서 표면처리하는 공정입니다. 상대적으로 부피가 큰 부품을 소량생산할 때 적합합니다. 주로 10미크론 이상 표면처리 두께 제품에 적용되며 표면광택도가 우수합니다.

자동화 렉크 (단품 자동 레크 회전 전기도금장치)

도금물을 이송하는 이송편 자체에 통전할수 있도록 설비를 구축하였습니다.

① 일정 간격으로 도금할 수 있기 때문에, 도금 편차와 도금상태가 균질합니다.
② 작업공수를 줄여 생산성 향상시켰습니다.
③ 도금물을 수평 이동만으로 도금공정을 수행할 수 있어 생산단가가 저렴합니다.

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